铅是一种重金属元素，会严重危害人体健康，长期摄入可能会形成慢性中毒。同时，铅还会对空气、土壤以及水源造成严重污染。随着现在健康意识及环保意识的提高，我们对无铅化电子组装工艺也有了更高的要求。而
制氮机的出现可以很好地提高无铅化电子组装工艺。
为了更好地实现无铅化，对电子组装回流焊及其他设备有了更高的要求。这也要求制氮机制出的氮气能够满足回流焊具有的更高的加热能力、空载和负载条件下的热稳定性、适合高温工作的材料、良好的绝热性、优异的温度均匀性、耐氮泄漏性、温度曲线的灵活性以及更强的冷却能力。避免和减少焊接过程中产品的缺陷。
无铅化电子生产在以下条件下会使用到制氮机：
①使用高温焊膏或低固体、低活性（免清洗、低残留）焊膏时会使用到制氮机；
②钎焊比较昂贵的集成电路元器件、小体积元器件、细间距元器件、倒装芯片和不可以反修元器件时需要用到
制氮机；
③多次过板组装工艺或钎焊带有OPS镀层的PCB多次回流时需要用到
制氮机氮气；
④钎焊无保护膜铜焊盘或储存时间较长的电路板时需要用到
制氮机制出的氮气。
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浙江亿镨能源科技有限公司。
